真空燒結爐主要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結工藝，可進行真空燒結，氣體保護燒結及常規(guī)燒結，是半導體專用設備系列中一種新穎的工藝裝備，它設計構思新穎，操作方便，結構緊湊，在一臺設備上可完成多個工藝流程。亦可用于其他領域內的真空熱處理，真空釬焊等工藝。  

特別提醒：  

    1、由于模具一般由用戶自備，模具材料基本上選用高純石墨，其耐壓極限為40MPa，建議用戶使用在30MPa以下比較安全，加壓前應計算模具上、下沖頭的面積，再換算成壓力，具體公式如下：  

系統(tǒng)允許加壓（噸）=上或下沖頭面積×30MPa  

    如預先不計算盲目加壓導致模具、壓塊、發(fā)熱體、保溫屏等石墨制品損壞，本公司概不負責。  

    2、熱電偶為鎢錸型，使用過會發(fā)脆，不能接觸。如損壞應及時更換。其型號是W2型。  

    3、冬天應注意循環(huán)水的保暖問題，否則易發(fā)生水管爆裂。  

    4、使用后爐體應保持真空，因爐內保溫層易受潮，保真空這樣下次抽真空會快些。  

    5、因設備較復雜，建議專人使用，專人負責，對新手嚴格實行用前培訓，用后檢查，操作使用要有記錄等設備使用規(guī)定。